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西红柿pk10计划怎么样:美國的風險投資制度_芯片戰爭背后的金錢游戲!61家半導體公司并購的真相

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    2018年,半導體并購與整個上下游產業密切相關。

    智能事物(公眾號:zhidxcom)

    2018年,半導體并購在上下游產業集中釋放炸彈,半導體產業的外殼開始破裂。

    今年,宣布博通1000億美元并購的消息宣布,高通公司恩志普(Qualcomm en-zhipu)后悔在中國的沉默中分手,貝恩財團(Bain Consortium)挖走了東芝的存儲芯片業務……幾次備受矚目的、長期存在的合并和收購終于開始了。

    盡管全球半導體并購的第三次高潮(2015-2016年)已逐漸消退,并購的數量和規模正在減少,但新技術的興起、摩爾定律的動搖,以及全球貿易摩擦的持續升溫,仍使半導體河流和湖泊繼續成為美國的經濟支柱。確實的。

    從全球61起半導體并購案例中,智東發現2018年半導體并購趨勢背后隱藏著五個變量:

    1。有人進來,有人出去:富士康跨過邊界進入半導體,布盧姆從硬件到軟件,許多半導體行業的重要參與者從此在市場上消失了。

    2。有些人變得更強,有些人變得更弱:并購的發起人在交易后提高了自身的實力和影響力,而并購的失敗則在不同程度上受到挫折。

    三。規則正在改變:產業重心正在轉移,人工智能推動的物聯網、汽車駕駛等新領域正在成為半導體企業不可或缺的場所。

    4。行業正在發生變化:巨頭聚焦,局部效應明顯,汽車電子和光學設備巨頭正在奮力拼搏。

    5。顛覆者出現了:艱難的貿易環境迫使中國半導體工業加速發展,中國軍團開始進行大膽而積極的打擊。

    1。有人進來,有人出去:跨境制芯成為一個熱點,半導體公司正在尋找新的出路。

    半導體行業的高門檻將使數以百萬計的垂涎者望而卻步。能夠迅速占領強大半導體產業一角的企業擁有先進的技術或雄厚的資金。

    谷歌、蘋果、亞馬遜、華為、Facebook等國內外科技巨頭都在關注這一誘人的胖芯片。在缺乏技術支持和產業積累的情況下,并購已成為非芯片企業快速進入芯片市場的一條非常有效的捷徑。

    半導體圈外的人都很想擠進去,圈內有很多人想跳出去,走軟硬件結合的道路。

    1。阿里格里的高知名度進入,非芯片公司的跨境制芯

    以跨境核心建設為例,2018年的重大事件基本上是由臺灣海峽兩岸承包的。

    阿里巴巴去年在芯片行業取得了巨大的進步。一是今年4月宣布全面收購中國大陸唯一一家獨立的嵌入式CPU IP核心公司中天微,5個月后宣布將中天微芯片業務與大莫學院芯片業務整合,成立平頭格半導體有限公司。

    11月,中國三大家電巨頭之一格力以30億元參與了中國最大的半導體并購。文泰科技投資250多億元收購耐普瑞亞,成為文泰科技第二大股東,未來兩大股東持股比例或差異為5.13%。

    隨著年產量達1000億元的大型IDM企業鞍鋼半導體的并購,大型家電企業格力、全球最大的智能終端ODM企業文泰科技正式進入芯片產業大門。

    與文泰科技(Wentai Technologies)相似,富士康是世界上最大的海上生產商,它也向半導體器件的上游領域伸出了援手。3月,富士康子公司宏騰精密宣布以8.66億美元收購美國電子公司貝爾金,并收購包括無線充電器、Linksys互聯網路由器和智能家居系統WEMO在內的服務。

    有人認為,這是富士康擺脫代工廠標簽的重要舉措,標志著富士康將從幕后走向前臺。

    對于跨國公司來說,他們只需要技術、人才和資源,而獲得成功的最佳途徑就是收購一家具有優秀業務水平的半導體公司。2019年,各大科技巨頭的核心建筑業將進一步發展,更多的半導體企業將可能成為這些巨頭的新血液。

    2。芯片公司打跨境新兵,博通軟件轉型

    當跨國公司,尤其是互聯網公司,積極進入芯片行業時,一些半導體公司不再滿足于僅僅制造硬件。博通,世界上最大的無線局域網芯片制造商,是這樣一個“不尋?!鋇墓?。

    顯然,3月份宣布收購高通公司并不花太長時間。7月,高通公司宣布計劃收購由著名中國企業家王家蓮創立的軟件公司CA Technologies(CA)。Broadcom首席執行官兼總裁HockTan表示,CA的CPU和企業軟件產品將增強其關鍵技術業務。

    幸運的是,CA收購案已取得階段性勝利,并通過了美國反壟斷局的審查。

    由于Broadcom的半導體業務與CA的軟件業務之間沒有明顯的協同效應,華爾街對這項收購并不樂觀,這似乎偏離了正軌。然而,這一舉措證明了Broadcom擴大產品線并實現從硬件到軟件的通用訪問的雄心。

    2。有的人變得更強,有的人變得更弱:勝利者的力量增加,失敗者的肌肉受損。

    通過不斷地收獲對手,以更高的效率和更低的成本實現資源整合和重組,并贏得更大的話語權,這是任何行業并購的普遍做法。

    在2018年半導體收購浪潮中,大部分并購在完成后得到加強。

    例如,世界領先的EDA和IP提供商Synopsys正在通過收購建立其龐大的IP業務。今年1月,Synopsys以私有價格收購了一次性可編程非易失性存儲器IP的先驅KiloPass。這次收購使Synopsys的設計軟件NVM IP組合更加強大。

    獲得新武器的另一個例子是貝恩財團。貝恩資本牽頭的財團成員都非常強大,包括SK Hynix、蘋果、戴爾、希捷和金斯頓。

    由于無法彌補核電業務造成的巨大損失,東芝的強人扼殺了其中一個存儲量最大的芯片,并以180億美元的價格將其出售給了貝恩財團。2018年5月,該交易最終通過了中國的最終通過。

    貝恩財團的合并和收購以一出喜劇告終。高通公司(Qualcomm)恩智浦(En-zhipu)并購案的營業額高達440億美元,但因未能及時來到中國,從而擊倒了這棵“令人驚嘆的樹”。

    高通公司通過芯片和專利獲得了移動通信的紅利,在隨后的反壟斷訴訟和物聯網芯片的多樣化中似乎陷入了不利的困境。

    作為全球領先的汽車半導體公司,NXP在人工智能和車輛網絡方面的優勢對高通公司擴大其芯片布局具有非凡的吸引力。

    不幸的是,時運不濟的是,全球專利壟斷問題不斷升溫,中美調解的關鍵節點,兩大半導體巨頭最終未能攜手合作。盡管中國表示愿意在20國集團峰會后開啟綠燈,但高通公司回應說,它不會與恩智浦“重新保持領先地位”。

    高通公司的官方新聞稿顯示,如果在美國25日(中國26日上午11:59)紐約時間下午11:59未獲得所有監管機構的批準,它將放棄交易,并向恩志普支付終止合同的費用。

    由于并購失敗,高通公司也有少量的血液。根據收購開始時達成的協議,高通公司將支付20億新西蘭元作為收購失敗的“補償費”。

    與此同時,市值僅為700億美元的高通公司需要回購300億美元的現金儲備(超過400億美元),以安撫股東。

    第三,規則改變了:物聯網和自動駕駛進入新的封閉工程

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    在傳統半導體產業對峙之際,物聯網、自動駕駛等新興領域也出現了冰山一角,全球半導體巨頭開始掀起了一場業務布局擴張的颶風。

    英特爾錯過了移動市場,這是過去的一個教訓。顯然,沒有一家公司愿意冒著失去未來市場的風險,堅持半導體行業原有的業務,這對工業生態極為依賴。

    新興領域的快速部署、互補資源的加速和業務整合,是巨人擺脫對原有業務依賴、贏得人工智能時代的重要解決方案。

    1。彌補不足,擴大實力,形成資源互補和業務整合

    去年12月,收購高通公司恩志普(En-zhipu)被判死刑,以回應高通公司的死刑判決,這使得移動霸權與汽車和物聯網巨頭之間的大規模交易遺憾地結束。

    同樣在這個月,全球最大的網絡設備制造商思科的雄心壯志剛剛浮出水面。

    Luxtera是一家專門開發長距離、高速傳輸大量數據光學設備的光學芯片制造商,有傳言稱,它是英特爾和博通巨頭的燙手山芋。

    思科最終擊敗了發電廠,宣布將以6.6億美元現金和股權激勵收購Luxtera,這將在今年第三季度完成。

    2。巨人接受并創造企業來增強人工智能的實力,而人工智能芯片企業則吸收了以前的巨人。

    如果我們想在2018年為科技產業選擇一個關鍵詞,那無疑就是人工智能。谷歌、亞馬遜和Facebook等互聯網巨頭集體走到了盡頭,掀起了一場強有力的自我核心建設運動。同樣,傳統半導體制造商和人工智能芯片企業家也不愿意在人工智能階段失去他們的部分。

    今年7月,當人們屏住呼吸等待高通公司收購的結果時,這家美國芯片巨頭與中國的初創企業攜手唱出了一首好歌。

    全球最大的FPGA制造商賽林宣布收購中國新興的人工智能芯片公司深圳科技,并表示“將繼續加大對深圳科技的投資,不斷推動公司將機器學習加速從云部署到端A的共同目標。P.

    _嵌入式端亞里士多德板(上)和大數據端笛卡爾板(下)的深度學習技術

    人工智能將在物聯網時代和即將到來的5G時代發揮極其重要的作用。三星電子10月份宣布,將收購人工智能分析公司智實驗室,擴大其人工智能自動化產品組合,增強5G技術實力。英飛凌2月份宣布,將收購丹麥拓印公司Merus Audio,以增強其“針對智能揚聲器的完全集成系統解決方案的能力”。

    2016年,日本軟銀收購ARM震驚了半導體行業,而MIPS(一度超過ARM)去年被重新轉讓。令人驚訝的是,MIPS進入了硅谷人工智能芯片初創企業Wave Computing。

    此前專注于云芯片的Wave將MIPS視為Wave拓展邊緣計算和終端等新市場的重要工具。

    三。汽車電子巨頭們在激烈的戰斗中獨自駕駛

    近年來,汽車電子市場的產業結構相當不穩定。無論高通公司收購恩齊普,還是銷售獲得洞察力,都與其在汽車領域的戰略布局密不可分。

    當高通公司大力“娶”恩智浦時,恩智浦的老對手英飛凌也在策劃“上”戰略。英飛凌7月份宣布,計劃收購意大利-法國半導體公司(ST),一旦收購成功,英飛凌將取代恩志普,成為汽車半導體行業的新領導者。

    高通公司的收購加強了這一領域。9月,恩志普宣布收購汽車高速以太網IP領域的先驅Omniphy,填補其高帶寬網絡產品組合的空白。

    Denso在11月底宣布,將向英飛凌投資數十億日元,以加速下一代汽車系統技術研發。

    2015年,因恩智浦收購飛思卡爾和英飛凌收購紅外而被查封的RISA Electronics也自動通過一筆巨額收購推動了這一進程。

    Renesa已明確表示,將以6億美元7億美元收購美國無晶圓廠半導體芯片制造商IDT,這將為無線網絡和數據存儲領域的IDT芯片帶來Renesa技術。這些技術對自動駕駛儀非常重要。該交易計劃在2019年上半年完成,預計將成為日本芯片制造商最大的收購之一。

    如今,英威達、英特爾和銷售等廠商在汽車駕駛領域占據了巨大的市場。在汽車電子領域長期分離的其他半導體制造商也在大力跟進。汽車電子市場格局的變化才剛剛開始。

    第四,產業發展趨勢發生了變化:產業集中度增強,競爭對手相互吞并。

    新興領域的迅猛發展帶動了半導體公司的橫向擴張,而縱向一體化則是許多產業布局優化的自然規律。

    這是任何行業都無法擺脫的資本法則。當它在垂直領域達到發展的最高點,難以與競爭對手分離,難以躋身世界最大的半導體企業行列時,并購已成為一種跨越式增長、打破現有固定市場格局的新方式。

    總體而言,隨著2015-2016年并購高潮的到來,半導體行業并購交易的瘋狂步伐正在迅速降溫。據IC Insights稱,大型并購交易以巨頭為主,對總交易額貢獻較大。

    2010-2017年全球半導體并購總額(來源:IC洞察)

    十大半導體并購,其中只有高通公司收購恩之普失敗(來源:IC Insights)

    在高通公司收購恩智浦失敗后,只有貝恩集團收購東芝存儲芯片業務,在2018年完成的半導體收購案中,達到了前十位。2018年的半導體并購在數量和數量上都很難重現兩三年前的輝煌,這種下降趨勢可能會持續到2019年。

    1。頭部效應加速買入

    隨著摩爾定律的終結,半導體工業開始尋找新的發展方向和突破。對于傳統半導體制造商來說,整合成熟的企業或團隊已經成為一種重要的戰略。

    根據IC Insights去年11月發布的15大半導體公司銷售清單,其中7家總部位于美國,3家位于歐洲,2家位于韓國,2家位于日本,1家位于臺灣。15家半導體巨頭中的10家在2018年參與了半導體收購。

    _2018年全球15大半導體公司銷售排名預測(來源:IC洞察)

    例如,英特爾在2018年進行了兩次小規模收購,此前幾年進行了大規模的“買入”,將由Xeon芯片ASIC設計的EASIC與芯片系統開發公司Netspeed Systems集成到英特爾的業務部門。

    與此同時,老英特爾人梅奎爾與英特爾分手了。10月,美光宣布將收購im flash,一家2006年與英特爾合作成立的公司,投資約12億美元,今年1月將以約15億美元收購其股份。

    這意味著英特爾將在美林收購完im flash后簽署一份新的供應協議,該公司本可以以成本價從im flash購買芯片。但在交易結束之前,英特爾和美光將繼續在猶他州的工廠合作生產3D Xpoint存儲產品。

    蘋果(Apple)也在10月份完成了有史以來最大規模的人事收購。蘋果公司與長期芯片供應商Dialog簽署了一項許可協議,以3億美元的價格收購Dialog的部分業務和資產,包括300名員工,并在未來三年內支付額外3億美元的交付費用。

    2。縱向一體化趨勢

    在電力設備和光學設備的垂直領域,穩定的市場分布已成為小巨人面前難以跨越的鴻溝。并購帶來的格局變化更加明顯,由此產生了更為先進的參與者。

    2018年,電力設備市場發生了罕見的大規模并購。90歲的電路?;す┯ι蘈ittelfuse今年1月完成了公司歷史上最大規模的收購,以7.5億美元的價格收購了電力半導體先驅IXYZ,該公司將并入Littelfuse的電子部門。

    此次收購不僅將增強利特爾富斯動力控制產品系列在汽車市場的滲透力,也將使其成為一家半導體全能巨頭。其業務范圍將覆蓋傳感器、電路?;?、電源設備和單片機四大市場。兩家公司的合并將為電力半導體行業創造更強大的市場參與者。

    同樣,光學設備行業的頂尖企業之間也發生了一場相當激烈的戰斗。這個故事的主要人物是菲尼薩和魯門特姆,兩個蘋果VCSEL芯片的供應商。

    第二任光學器件行業指揮者Lumentum在3月份宣布,他將以18億美元收購第三任光學器件行業指揮者Oclaro,顯然是為了贏得菲尼薩的第一名。

    魯門特姆在12月份等待中國反壟斷機構的批準,但魯門特姆尚未完成交易,他在11月份等待被動巨頭II-VI在菲尼薩投資32億美元的消息。

    被動巨人收購主動巨人的有趣案例被認為是II-VI小型、大型和垂直整合的重要游戲,這也有助于形成一個整合主動和被動產業鏈的超級主導光學設備產業。

    第五,顛覆者的出現:中國軍團的興起及其國際影響力的初步顯現

    從歷史的角度看,橫向擴張和縱向一體化是促進美國工業企業發展壯大的重要途徑,也是二戰后促進日本工業快速復蘇的主流計劃。韓國擁有三星等大型企業,長期保持著大型企業主導產業地位。

    2018年,中國開始在半導體并購浪潮中發揮影響力。

    核心事件激發了中國核心建設的靈魂。地方政府相繼出臺了各項政策。集成電路的資本投資開始復蘇,芯片也開始暴漲。

    從清單中所列的并購來看,2018年中國半導體并購的總體情況可謂喜憂參半。

    雖然海外并購是填補我國半導體產業空白的一條明顯可行的捷徑,但企業的長期競爭力在于持續的研發投資、專利分配、技術領先和穩定的廣泛渠道。

    如果我們想更接近自我核心制造的主要原因,恐怕最終的目標是培養行業的內在力量。

    1。所有國家和中國作為關鍵決策者的監管都更加嚴格

    隨著集成電路戰略成為許多國家的國家戰略,以及壟斷市場對產業的損害,各國政府對半導體并購的監管更加警惕和嚴格,尤其是在美國和中國。

    在2018年半導體并購浪潮中,中國已成為影響許多國際半導體并購案例趨勢的最大變量。貝恩收購東芝存儲,高通收購恩智浦,魯門特姆收購oclaro…中國是決定成敗的最后一個閥門。

    2018年,中美貿易戰繼續持續。中美貿易戰重新爆發,中國連續征收關稅后,美國商務部又突然爆發,以威脅國家安全為由,禁止福建金華的銷售,給中國倉儲業造成了又一個障礙。

    與美國相比,我國半導體產業鏈相對薄弱,從上游設備制造到下游軟件系統和電子產品,存在著不同程度的不足。如果我們想在國際舞臺上有更多的發言權,我們需要一系列的支持產業需要驅動。

    隨著美國政策的收緊,進出口貿易逆差將進一步擴大,一些領先的半導體企業可能會將該中心轉移到大陸以外。這可能會推動中國自主核心制造業的快速發展,但短期內也會對下游產業產生影響。

    2。我國半導體并購案例眾多,但交易量和影響力不足。

    今年,中國企業發起的收購數量足以與美國競爭,約占全球收購總量的三分之一。阿里、富士康、文泰、格力等巨頭跨界進入芯片戰場。國巨每年主導了7次收購。

    跨國并購是大陸企業實現全球分銷的重要途徑。例如,通過收購日本高田,榮升電子改寫了中國汽車零部件企業在國際市場上的地位。榮盛電子已成為全球汽車安全領域的巨頭,其全球市場份額已升至第二位。

    但與此同時,中國企業完成的半導體并購案在交易量上遠不能與美國競爭。今年,有許多大型的國際并購活動影響了全球半導體行業,但似乎其中大多數對中國來說都不是好消息。

    我國半導體行業還沒有一家大型企業可以主宰。中國很少有并購案會影響全球產業結構。

    三。主流技術沒有取得重大進展,并購交易需要更加謹慎。

    半導體在主流CPU中,內存領域在我國一直處于空白狀態。主流設計技術尚未取得重大進展,去年內存市場繼續走弱。

    遺憾的是,在今年以中國企業為主導的半導體并購案中,很少有案例能夠解決中國芯片缺乏專利和技術等問題,或對中國產業產生革命性影響。

    例如,昭義創新的溢價是指紋識別芯片制造商Siriwei的19倍。根據昭義創新,此次交易將有助于豐富其觸摸片、指紋片等產品的生產線,擴大客戶和供應商的渠道。

    然而,不久之后,Siriwei卷入了針對競爭對手匯鼎科技的專利訴訟,而Siriwei的研發投資和研發團隊數量遠遠低于匯鼎科技。在這場專利糾紛之后,昭義創新的高溢價并購是否合理還有待商榷。

    這也提醒其他半導體制造商,并購并不是盲目擴張。他們需要經過嚴格的考慮才能得到評判。每一個棋手都應該盡力做到“無怨無悔”。

    結論:新興領域助推半導體并購浪潮,自建核的未來依然艱巨。

    總體而言,2018年半導體并購活動的主要趨勢是加強技術能力,鞏固市場地位,在新興領域布局中增加代碼,實現產能擴張。與此同時,并購參與者開始向上游擴展,從應用、設計、包裝到設備和材料。

    半導體作為基礎設施產業,已成為許多企業和國家的重要戰略。除了培育更多的創新和技術初創企業外,它還吸引了越來越多資金充裕的跨境企業。通過并購,它們很容易跨過半導體行業的高門檻,成為不同忽視的新力量。

    隨著半導體產品進入成熟階段,手機、PC等大型市場開始萎縮,物聯網等新領域的啟動,2015-2016年,引發了半導體行業并購的新高潮。

    半導體行業已進入高成本時代,行業分類趨于穩定,大多數巨頭已觸及發展的極限,資本法則必然推動同行并購。達摩克利斯之劍不時懸掛在頭頂。對于這些巨人來說,除非他們補充他們的力量,加速他們的轉型,否則他們的未來很可能是注定的。

    時代和勢頭將推動半導體江湖企業一個接一個地交叉。沒有人想成為大浪中的塵土。隨著政策的推進,我國半導體產業數量呈現出增長勢頭。雖然沒有太多有影響力的并購事件發生,但預計今年中國企業會找到更明確的方向。

    2018年是半導體行業蓬勃發展的一年。今年埋下的幾根引線,將對未來五到十年半導體行業的發展和格局產生深遠影響。

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